Канадските изследователи са разработили нов метод за Micro LED трансфер

Изследователите наричат ​​този метод&"паста и изрязване на GG", който може избирателно да прехвърля GaN Micro светодиоди от сапфирен субстрат към гъвкава платформа. Резултатите от изследванията ще бъдат публикувани в Nano Energy през юли 2020 г.
Изследователският екип демонстрира своите резултати от използването на нова&"паста и изрязване на GG"; метод за прехвърляне и свързване на GaN Micro LED на гъвкави субстрати и доказа своята ефективност. Тази технология първо свързва микро светодиодите върху вафлата към стъкления субстрат, след което ги освобождава върху гъвкавия субстрат. Нова пикселна схема може да компенсира спада на индуцирания ток в пикселната верига поради стареене и механично огъване.
Източник на изображението: Университетът на Ватерло
По този начин екипът успешно обработва 20µm Micro LED чипове. Според изследователите тази технология може да използва микро светодиоди за производство на гъвкави или конвенционални твърди дисплеи с голяма площ.
Новият процес на проектиране и интегриране също може да постигне стабилна интензивност на светлината, когато дисплеят е в механично огънато състояние, като по този начин удължи експлоатационния живот. В сравнение с конвенционалните пикселни схеми, използвани в OLED дисплеи, тази технология е проверена и първоначалните резултати от измерванията потвърждават ефективността на процеса на проектиране и производство. В допълнение, технологията също използва съществуващата аморфна силициева TFT технология, която може да проправи зрял път за комерсиализация. (Съставено от LEDinside)