Китай ускорява развитието на "китайски чипове". Блумбърг съобщи, че Китай се готви да формулира цялостен набор от нови политики. Тя ще инвестира 9,5 трилиона юана ($ 1,4 трилиона) за разработване на своя собствена полупроводникова промишленост до 2025 г. в отговор на ограниченията на администрацията на Тръмп. Приоритетът на тази задача е "като да направиш атомна бомба".
Bloomberg News цитира хора, запознати с въпроса: Китайските висши лидери ще се срещнат през октомври, за да формулират икономически стратегии за следващите пет години, да развият напълно полупроводниковия сектор от трето поколение и да предоставят подкрепа в научните изследвания, образованието и финансирането. Свързаните с това мерки са включени в " Очертание на четиринадесетия петгодишен план за национално икономическо и социално развитие на Китайската народна република.
Трето поколение полупроводници е чипсет, изработен от материали като силициев карбид (SiC) и галиев нитрид (GaN). В сравнение с първо поколение полупроводникови материали, той има предимствата на по-висока производителност и по-висока мощност, и се използва широко в 5G комуникации , Военни радари и електрически превозни средства.
Bloomberg съобщава, че: Китай внася над 300 милиарда интегрални схеми годишно, а китайските разработчици на полупроводници разчитат на инструменти и патенти за дизайн на чипове, произведени в САЩ, както и на ключови производствени технологии от съюзници на САЩ. Въпреки това, тъй като отношенията между САЩ и Китай се влошават, за китайските компании става все по-трудно да получат технология за производство на компоненти и чипове от чужбина.
Huawei няма да може да получава чипове от компании като TSMC от 15 септември, като по този начин увеличава неотложността на Китай да създаде независими алтернативни продукти. (Източник: RFI)
